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    激光錫球焊錫機——通訊行業焊接(光器件類)

    發布時間:2020-10-19 22:24:02 瀏覽:46次 責任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司

    盡管光器件產業是一個高科技產業,對于焊接的要求極高,但是目前光器件的裝配生產仍大量依賴手工操作,可以說仍處于“半手工半自動化”階段,該行業仍缺乏廣泛應用到其他制造行業的通用工業工程方法。


    我司自主、研發的激光錫球焊錫機可以焊接此類光器件,其焊接優點:

    1、非接觸式焊接;不會產生物理損傷和應力,受大型元器件和障礙物的影響極小。

    2、光斑大小可調;無需更換不同大小的烙鐵頭,也無烙鐵頭等消耗品。

    3、激光功率大小、時間、送錫量等靠程序調節;可精準控制各個焊點的各項參數。

    4、焊接可靠性高;品質好、焊點金屬組織細密,只對焊點局部加熱,具有快速加熱、快速冷卻的特點、對元件本體和 PCB熱影響小。

    5、無靜電威脅,節能環保,操作簡單,維護方便。

    6、激光器壽命長,功耗低,維護費用低。

    7、無烙鐵頭損耗。

    8、可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

    9、可維護性很高。


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