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    • 雙工位激光錫球焊錫機
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    雙工位激光錫球焊錫機

    1、適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;

    2、錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.25mm;

    3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上

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    產品詳情 技術參數

    產品詳情 / Product details

    產品介紹:

    1、適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;

    2、錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.25mm;

    3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上


    應用領域:

    1、微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

    2、軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接。

    3、其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

    技術參數 / Technical parameters

    技術優點:

    1、加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成 ;

    2、在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺 ;

    3、不需助焊劑、無污染,最大限度保證電子器件壽命 ;

    4、錫球直徑最小0.1mm,符合集成化、精密化發展趨勢 ;

    5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

    6、焊接質量穩定,良品率高 ;

    7、配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。

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